散熱主要分成主動式與被動式
先講被動式 被動式簡單講就是在會發熱的元件上裝上散熱鰭片

而主動式就是加上風扇或者會產生空氣流動的元件
接續昨天的內容 機殼內的散熱
因為元件(電器)使用時會產生熱 所以使用一段時間 機殼內部的溫度就會升高
而如果不將空氣導入/導出 去交換機殼內的溫度 則會對短則影響電腦的效能 長時間則會對元件的壽命產生影響
而單單將熱空氣導出是不夠的 建議再配置一顆風扇 用於導入冷空氣 然後因為你的空氣是跟你機殼外的空間去做交換
所以有時候還要考量外面的溫度 像是夏天27 28 度 那降溫的表現就不會很好 這時候與升級你的散熱元件
不如開個冷氣 都比較好 不過這主要是講純粹用空氣去散熱的情況 也就是空冷
空冷主要分兩種 一種是直吹式或稱下吹式 這種散熱是利用風扇直接吹往CPU(當然中間有散熱鰭片)
好處是可以吹到旁邊的其他元件 壞處是風道分散
另一種是塔扇 塔扇 則是將風往後方吹出 所以可以使用比較大的散熱鰭片
但是相對的需要更大的機殼空間 還要考慮主板的物理強度
但還有一種可以提高散熱效率的方式 那就是水冷
但時間快到了 水冷就留到明天講八